儀器運(yùn)用潤濕稱量法（Wetting Balance）對(duì)各類封裝電子元器件(DIP，TO，貼片電阻, 貼片電容)、各類低頻接插件、插針、插片、線材和導(dǎo)線接端、助焊劑、焊料、焊膏進(jìn)行可焊性定量檢測(cè)，使用附件可對(duì)印制板進(jìn)行可焊性的定性分析。可焊性測(cè)試儀采用微機(jī)控制，測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測(cè)試過程中自動(dòng)繪制潤濕力與時(shí)間的動(dòng)態(tài)曲線,并提供測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果供用戶判斷使用。在機(jī)械結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)方面分別吸取了英國和日本同類儀器的特點(diǎn)，測(cè)試分析方法符合IEC和國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

　　歐盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS指令,明確要求2006.7.1起電子產(chǎn)品不可含有鉛、鎘、汞等重金屬及PBB和PBDE等溴化物阻燃劑，影響所及，世界各國都開始制訂類似禁令，無鉛化成為未來電子產(chǎn)品基本要求，電子元器件的焊接方式也就要求無鉛化，但元器件引腳對(duì)無鉛化的焊料的可焊性較差，因此，可焊性試驗(yàn)已讓各元器件生產(chǎn)商及元器件使用者越來越重視。

　　可焊性測(cè)試儀是電子元器件在生產(chǎn)過程中、篩選復(fù)驗(yàn)和裝機(jī)前進(jìn)行可焊性測(cè)試的儀器,其技術(shù)指標(biāo)包括溫度、潤濕力、浸漬深度、速率和時(shí)間論文依據(jù)相關(guān)國家檢定規(guī)范,通過實(shí)踐研究,實(shí)現(xiàn)了可焊性測(cè)試儀這些技術(shù)指標(biāo)的校準(zhǔn)。