鍍層測厚儀廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛浴潔具、珠寶等行業的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。工作原理：對被測樣品發射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發并釋放出二次X射線。每個化學元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強度，X射線分析儀就能夠對被測材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。
主要特點：
測量精度高、穩定性好，測量結果精確至μin。
快速無損測量，測量時間短，10秒內得出測量結果。
可定性、半定量和定量分析。
進行貴金屬檢測，如Au karat評價。
材料鑒別和分類檢測，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析。
強大的數據統計、處理功能：平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數據變動范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖，數據分組、X-bar/R圖表、直方圖。
結果輸出：直接打印或一鍵導出到PDF、Excel文件；報告包含數據、圖像、統計圖表、客戶信息等。
測量位置預覽功能；高分辨率彩色CCD樣品觀察系統，標準光學放大倍數為30倍
激光對焦和自動對焦功能；單擊鼠標，Z軸自動掃描，鐳射聚焦。
成像系統：
彩色視頻系統。
光學放大：30倍，可選項50倍。
數字放大200%。
激光自動對焦。
被測樣品圖像實時顯示功能。
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